„new-TX“ – wirklich mal ein neues Design
BTX ist tot und ATX seit langem in mannigfaltigen, ja chaotischen Formen präsent, doch gewisse, ganz grundsätzliche Fortschritte wurden nicht gewagt, so muss auch das neuste, das tollste System sich mit Problem und suboptimalen Lösungen herumschlagen, die es es schon seit über einer Dekade gibt. Es ist also an der Zeit, mal etwas weiterzudenken, querzudenken, ganz konsequent die Probleme anzugehen und keine Kompromisse zu machen!
Wer kennt es nicht: die GraKa ist zu lang, unzählige Kabel immer im Weg und sowieso irgendwie nie so gestaltet, dass man sie optimal nutzen kann, die Lüftersteuerung bringt noch mehr Kabelsalat mit sich, im Sommer heizt sich das Gehäuseinnere doch erstaunlich auf, der Chipsatzkühler glüht, man muss punktuell kühlen, das Luftchaos im Gehäuse will sich nicht ordnen lassen, der tolle GraKa-Kühler passt nicht, der Netzteillüfter wird aufdringlich laut, der CPU-Kühler kollidiert mit den Heatspreadern der RAM-Module, die Lüfteranschlüsse sind nie da, wo man sie braucht … man muss kein Perfektionist sein, um herzhaft fluchen zu können. Dabei sind die Ursachen für die Probleme keine neuen, gar seit langem bekannt, doch halt nie behoben worden. Ärgerlichkeiten gibt es en masse, das liegt an der Mannigfaltigkeit der Komponenten, aber auch an struturellen Dummheiten, deren Ursprünge in einer Zeit verankert sind, in welcher von „PCIe“ oder „QuadCore“ noch nicht einmal zu träumen war. Wenn man neue Phänomene in den Rahmen alter Phänomene zwängt, kommt es halt so, wie es kommen muss: man regt sich über die mangelhafte Evolution auf, verflucht den unharmonischen Fortschritt, da helfen auch keine gigantischen Blowhole-Lüfter oder kubimetergroße Gehäuse mehr.
Nachdem ist mit dem DeepCool V400 den mittlerweile zehnten Kühler auf meine HD 5770 gepappt hatte, hierfür am Rahmen der DVI-Ports herumfräsen musste und die Installation fast an einem kleinen, blöden Widerstand scheiterte, der exakt auf Höhe einer Heatpipe steht, wurde mir eines ein für alle mal klar: so toll die Kühlerentwicklung auch ist, so kreativ die Hersteller auch sein mögen, so leise die modernen Lüfter sind, so schön und praktisch viele Gehäuse auch erscheinen, so grundsätzlich sind doch die Probleme, die man bei der Kühlung, der Geräuschoptimierung und der Kabelverlegung hat. Staub hier, Kabelsalat dort, Verwirblungen überall – wie man es macht, macht man es falsch und der Gedanke, dass es „so doch eigentlich nicht weitergehen kann“ will nicht aus dem Kopf verschwinden. Da werden Grafikkarten ge- und verbaut, die weit über 200 Watt an Wärme abgeben und dies auch noch da, wo man es am wenigsten gebrauchen kann: mitten im Gehäuse. Den CPU-Kühler freut das nicht, wenn das Netzteil oben angebracht ist, saugt es doppelt aufgewärmte Luft an, Chipsatzkühler sind klein und elendig heiß, sogar die RAM-Module können unschöne Temperaturen erreichen – Basteln macht zwar durchaus Spaß, aber befriedigend ist es oft nur, wenn man einen extremen Aufwand betreibt, und dass die GraKa weiterhin alles erhitzt, ist gleich mal gar nicht zu ändern.
Irgendwann, nachdem ich mir das hundertste Gehäuse und dessen Kühlkonzept angeschaut hatte, nachdem ich einige interessante Modding-Tower betrachtete, kam mir dann die Idee des „new-TX„-Designs in den Kopf – und alsbald bastelte ich gedanklich fröhlich herum, um schließlich PAINT anzuwerfen und eines meiner geliebten, potthässlichen Bilder zu kreieren:
Untreu dem Motto der Musketiere, sondern eher liberal ein „Jeder für sich!“ und dann erst ein „Alle zusammen!“ in den Raum rufend, ist new-TX die konsequente Umsetzung der Segmentierung und Vereinheitlichung, alles unter der Prämisse konzipiert, dass auch hohe Wärmeverlustleistungen angenehm leise zu bewältigen sein können, wenn man alte Normen über Bord wirft. Ich habe vor vielen Jahren mal für Gehäuse plädiert, die auf Dachlüfter setzen, die große Blowholes haben und eine integrierte Lüftersteuerung aufweisen – vll. hören ja auch diesmal die Designer auf mich und lassen sich nicht von üblen Farben abschrecken. *g*
JS für Orthy.de, C2011
Nachtrag: „besser geht immer“ – japp! Daher ist im Forum ein Thread hierzu eröffnet worden. Neuerungen, Änderungen etc. werden zukünftig dort eingebracht. Zum Mitdiskutieren sei natürlich herzlichen eingeladen!
Nachtrag #2: „Arugess“ hat mich etwas inspiriert, seine Gedanken waren wertvoll, daher gibt’s ein neues Update im Forum.
Tja, ich habe mich auch des öfteren geärgert, dass alles im Gehäuse sehr warm war und die Kabel nie da sind wo man sie gebrauchen kann. Geschweige denn die Lüfteranschlüsse da sind wo sie sein sollen.
Aber mal zu deiner Zeichnung: wie wäre es, wenn du die mal größer machen würdest, damit man auch was lesen kann?
Ein kleines technisches Problem verhinderte den Link auf das Fullsize-Pic. Ist jetzt behoben.
Endlich mal zum Lesen gekommen. Sorry für das späte Feedback.
Also Prinzipiell ist nTX ein schönes Konzept – aber da geht noch was ;-).
Erst mal die Pros:
1. Unten liegendes Netzteil ist charmant, da 80% aller Menschen die Steckdosenleiste auch am Boden liegen haben. So hält man sich das Stromkabel aus dem „Gehege“.
2. Beim 5,25″ BRD muss man sich überlegen, dass es mittlerweile die Dinger in halber Bauhöhe gibt. Und sie sind nicht viel teurer. Da kann man viel Platz sparen, den man zur Vibrationsdämpfung nutzen kann. Insgesamt sollte man das 5,25″-Konzept mal überdenken.
3. Ein zweiter 5 1/4″-Schacht der nach Aussen geführt wird, wäre dann auch überflüssig. Wer einen zweiten Toaster einbauen will, kann das dann nebst dem ersten Toaster tun. Ansonsten wäre der zweite Schacht nur für Lüftersteuerungen etc. sinnvoll, die auch nicht jeder hat und mag.
4. Auch die Grafikkarte „fast ganz oben“ ist richtig nice. Hier sollte man überdenken, einen Stromanschluss unten beim Netzteil ans Board zu setzen und diesen Strom dann in der nähe der Graka wieder aus dem Board zu führen. 150 Watt sollten zukunftssicher sein. So fallen fast alle zusätzlichen Kabel für Highend-Grakas weg.
5. Gleiches gilt für den Saftanschluss von Peripherie wie Festplatten. Oben rechts ein Stromanschluss am Board und das Kabel für das BRD-Laufwerk muss nicht queeer durchs Haus laufen.
6. Die Speicherbänke um 90° drehen, dann liegen sie besser im Luftstrom.
7. Das mit den Blowholes oben würde ich noch mal überdenken. Zu gerne legen User da mal ein Buch oder ein paar CDs drauf. Ändert man jedoch das Design des Graka-Lüfters marginal, indem man die Lüfter um ca. 30° nach hinten anwinkelt, kann die luft nach hinten entweichen.
8. Die „variablen Schächte“ brauchen auch zart luft, denn auch eine HD wird warm. Besonders wenn man sie vibrationsdämpft. Man kann aber aus dem mittleren Luftstrom leicht mit etwas wie einem Airduct oder so, dieses Müh an Luft abzwacken – sollte man aber tun.
9. Die SATA-Ports liegen nur zum BRD-Laufwerk gut, für die Festplatten muss man wieder gaanz nach unten. Das ist aber kein Problem, da man mit jedem Board einen SATA-Hub mitliefern könnte. So kann man mit einem Kabel runter bis zum Hub, der in der nähe der Variablen Schächte gelagert wird.
10. Du verbaust insgesamt 4 140mm-Lüfter. Das wird kein Luftstrom, das wird n Windkanal. Klar, runtergeregelt sind die nicht hörbar. Aber noch eleganter wäre ein Airduct entlang der roten linien. Da hier so gut wie nix dazwischen ist, was auch die Luft der CPU-Kühle verlangt (ausser Chipsatz) könnte der Kanal von der Front bis zum CPU-Kühler führen.
Man sollte sich überlegen, was man mit dem existierenden ATX in der Hinsicht tun kann. Wenn man das ATX-Board so drehen will, dass es wenigstens ein bisschen deinem Konzept genügt, dann ist das Mainboard links. Dann (ach wie blöd) liegt die CPU ganz unten. Okay, dann kommt halt der Luftstrom unten quer durch. Wohin mit dem Netzteil… hmmm… noch weiter nach unten wird blöd mit der Kabellage. Nach vorne wo die 5,25″-Schächte sind. Ist die einzige Alternative. Aber natürlich etwas nach oben, da wo jetzt dein CPU-Luftstrom durch geht. Die Ansaugluft muss es sich durch einen Duckt holen…. aach schwierig.
Ich hab ne noch abgespacedtere Idee. Man nehme einen Desktop (ich weiss was Du denkst wäääääh…) Egal wo die Komponenten liegen, alle geben ihre warme Luft nach oben ab. Der Deckel des Desktop ist aber ein Doppelboden mit geschickt angelegten Luftkanälen. Der untere Deckelboden ist ein semipermeabler Polymer, der die Warme Luft in den Doppelboden „rein“ lässt. Der obere „Deckel“ ist aus einem gut Wärme ableitenden Material und mit sehr stromlinienförmigen Kühl-Lamellen welche vor allem die Luft lenken sollen (eventuell auch mit Heatpipes über den Hotspots). Die Luft eines externen Luftdruckgerätes (nicht viel Druck, aber deutlich mehr als „natürlicher Luftdruck“) drückt nun luft durch feine Luftbohrungen in den Lamellen – sogenannte Transitions. Hierdurch und durch das stromliniendesign des Deckels wird ein Luftsog erzeugt, welcher die Warme Luft praktisch von selbst aus dem Gehäuse saugt.
Die Idee mit den Transitions kam mir bei unserer Gasturbine. Hier werden die über 4000 Grad heissen Schaufeln luftgekühlt. (Bild: http://www.tu-braunschweig.de/Medien-DB/iot/ysz-turbinenschaufel-klein2.jpg)
Die weiterführende Grundidee ist auch, dass beim Eintritt in die Transitions die Luft unter weiteren Druck gesetzt wird, da von aussen Wärme hinzu kommt.
Dieser entstehnede Druck sorgt dafür, dass es die Luft quasi aus dem Gehäuse drückt. Bei Turbinen nennt sich diese Idee Suck, Press, Bang and Blow. Wobei unser „Bang“ die Abwärme des PC ist.
Die Idee ist nur in einer hinsicht doof: Du brauchst erst einmal einen Luftdruckerzeuger. Dieser kann aber ein einfacher niedrig drehender Verdichter sein (qausi mehrere Lüfter auf einer Welle). Ist dieser gut gefertig ist er unhörbar. (Hier ein beispiel: http://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Datei:Axial_compressor.gif&filetimestamp=20060210233910)
Die Transportierte Luftmenge ist geringer als bei dem jetzigen Ansatz, es über schieres Luftvolumen zu machen, jedoch die Effizienz ihrer Nutzung exponentiell höher…
In der Industrie werden bspw. die Transitions an die Heatpipes geführt wo sie dann die Kühllamellen „von innen heraus“ sanft anblasen.
PCO
Was die Virbationsdämnpfung angeht, so werkle ich seit einiger Zeit an einer Entkopplung für 5,25″-Schächte samt „Schublade“ für HDDs. Für 5,25″-Laufwerke ist das prinzipiell auch umsetzbar, da werde ich mal was gen gummierte Abstadshalter basteln.
Desktopgehäuse sind leider unpraktisch, das erzwingt fast das Aufstellen auf dem Tisch (hrrr, welch Wunder *gg*), das artet aber sehr schnell zu einem breiten Klotz aus – es gibt schöne „Cubes“, aber halt nur für mATX-Bretter. Es wäre auch in new-TX möglich, wäre dann aber ein eigenständiges Design und miteinander nicht mehr kompatibel. Ich persönlich hätte nix gegen eine klare Trennung, ist durchaus einen Gedanken wert.
Axial-Konstruktionen setzen auf hohe Umdrehungszahlen – das ist nix für leise PCs 😉
Der Lufttunnel ist ein AirDuct, nur eben auf beiden Seiten aktiv, womit die Drehzahl optimiert werden kann.
AUF den PC stellt man nix, PCO, denk an Dein Kaffe-Begräbnis deiner HD4850 😉 Das Dach muss frei bleiben, nur so kann man den Kamineffekt nutzen, nur so kann ohne Aufbauten die GraKa supi gekühlt werden.
SATA-Hub, Strom-Hub und um 90° gedrehte RAM-Slots sind sehr gute Ideen! Die schnappe ich mir gleich mal und versuche sie umzusetzen.
– Auf das „Umdrehen“ der GraKa warte ich schon seit die TNT2 Ultra meines Kumpels mal den Soundblaster im nächsten Slot getoastet hat.
– Bei der Dachlüftung stime ich auch voll zu: warme Luft geht nach oben und da muss sie raus.
– Wenn du die GraKa aber ganz nach oben verlegst, bekommst du Probleme mit den Stromkabeln für selbige und hast nicht mehr das CPU-Dreieck (grosser Kühler, Lüfter hinten, Lüfter oben).
Auch geht NUR NOCH die GraKa Luft oben raus, der Weg für alles andere ist durch diese blockiert.
– Dein System schliest aber auch Top-Blows und Leute mit vielen Festplatten aus da sie CPU-Position etwas unflexibel ist. Der Chipsatz klüht auch weiter vor sich hin.
– NT ohne Frage beser als oben.
– Die Idee von pco mit dem Slim-Laufwerk finde ich auch gut, ich kann eh nicht verstehen warum man von den Slot-In Laufwerken abgekommen ist. Vor allem bei Laptops.
– Das drehen der RAM-Bänke würde sich wohl als unpraktikabel herausstellen da dadurch das Board um einiges breiter wird.
Direkte praktische Probleme die mit beim jetzigen ATX untergekommen sind:
– Die Nähe CPU + RAM
Auch wenn ich RAM-Kühler Marke „Corsair Vengance“ gelinde gesagt dämlich gross finde, kommt es doch öfter vor das sich CPU-Kühler und RAM in die Quere kommen.
– Die Sinn-freie „hui-da-ist-noch-Platz“ Anordnung der Lüfteranschüsse. Sich Gedanken zu mach wo die wahrscheinlichsten Plätze für Lüfter im Gehäuse sind und dementsprechend die Anschlüsse auf dem Board zu plazieren seint den meisten Board-Desigenren völlig fremd zu sein.
– Wer auch immer auf die gloreiche Idee gekommen ist den PCIe-Stromstecker auf dem MB in die LNKE OBERE ECKE zu kleben….
Ahoi Arugess,
eigtl. ist das Problem mit den Stromkabeln keines, denn lang genug sind sie heute schon, Verlängerungen gibt’s zudem auch, der PEG-Hub tut dann sein Übriges. Außer der Wärme der GraKa muss auch oben nix raus, denn durch die Segmentierung müssen sich die wärmeschmeißenden Komponenten ja nur noch um sich selbst kümmern.
Top-Blower braucht man nicht, Towerkühler sind nunmal stärker und durch den Luft-Tunnel gibt’s stets frisch Luft, welche auch über die RAMs fließt. Dass ein MoBo automatisch breiter wird, ist nicht korrekt, habe das Layout maßstabsgetreu angelegt und man sieht, dass für die RAMs mehr als genug Platz ist. Außerdem gibt’s bei dieser Anordnung keine Probleme mit hohen Kühlern (die mittlerweile eh herzlich überflüssig geworden sind), welche ja gern mal mit dem CPU-Kühler kollidieren. Als Bonus können nun die Kühlrippen beim CPU-Kühler wieder eher anfangen, die Kühler müssen dann nimmer so „hochbeinig“ sein.
Durch die nun mögliche heftige Größe des Chipsatzkühlers lassen sich nun auch zwo langsamdrehender 60mm-Lüfter draufgebaut werden können. Die Zeit der glühenden Kupferklumpen oder hochtourigen Mini-Lüfter (40mm) sind damit vorbei. Dein Einwand ist trotzdem nicht unberechtigt, ich bastle da mal was und pappe es als nächstes Update ins Forum. Die Slim-Design-Laufwerks-Idee baue ich dann auch ein.
Was die Multi-HDD-Nutzer angeht, so bastle auch hierzu gerade an einer von mir als „ANoVi“ bezeichneten Lösung, diese lässt sich dann natürlich für new-TX-Gehäuse anwenden. Werde für HDD-Fans wie Dich mal eine Version basteln, die mehrere HDDs aufnehmen kann. Da aber SSDs aufdem Vormarsch sind, hierin auch die Zukunft liegt und am Ende des Jahres ja auch (laut Samsung) 4TB-HDDs herauskommen werden, sollte der Bedarf an 5 oder 6 HDDs im PCs quasi nicht mehr existieren. Dank USB3.0 sind ext. Lösungen zudem ja auch sehr schmackhaft.
Lüfteranschlusse: prinzipiell ist ja eine LS vorhanden, aber ich mag auch automatische Steuerung via PWM – ich glaube, da lässt sich auch noch was optimieren 🙂
PS: meine Creative (!) TNT2 hat sich damals selbst getoastet, nach 2 Tagen ging sie zurück zu Vobis *eek*
– Das Netzteil unten zu verbauen ist so eine schlechte Angewohnheit die immer stärker Verbreitung findet. Für die eigene Entlüftung braucht ein NT eigtl. keinen Lüfter, deswegen gibt es auch immer mehr semi-passive mit Notfalllüfter. Das Problem ist aber, dass die Abwärme nicht direkte hinten raus geht sondern schön ins innere des Gehäuses strahlt und damit alles aufheizt.
Deswegen ist es viel sinnvoller das Netzteil wie gewohnt oben anzubringen und damit auch den Lüfter im Netzteil für die komplette Gehäuseentlüftung zu nutzen. In deinem Konzept könnte man so direkt die Grafikkarte mit abdecken und sich die Öffnung nach oben sparen (wo sowieso nur Zeug reinfällt).
– Ist das NT oben angebracht, rutscht alles andere nach unten und die Festplatten würden jetzt im Luftkanal vom Prozessor mit drin hängen. Mehr Kühlung brauchen die auch nicht. Am Gehäuseboden lassen sich Festplatten auch viel leichter entkoppelt/gedämmt anbringen.
– Frontlüfter sind Blödsinn. Wasserpumpen fördern in Reihe geschalten auch nicht mehr Wasser. Wichtig ist nur darauf zu achten das die Lufteinläße so positioniert sind das die Hecklüfter ihre Luft nicht auf kürzeren Wegen woanders bekommen.
– Warum liegt die CPU in der Mitte und die Rambänke sowie der Hecklüfter dahinter? So wird der Arbeitsspeicher nur von der Abluft der CPU aufgewärmt. Tauscht man die Anordnung kommt Frischluft von der Front, vorbei an den Festplatten und am RAM und erst dann zur deutlich heißeren CPU welche direkt beim Hecklüfter liegt und somit den Lüfter auf dem Kühlkörper evtl. schon überflüssig macht.
– Wenn die Front offen ist braucht man auch keine Bodenlöcher die nur Dreck ansaugen und den Luftkreislauf kurzschließen. Stichwort Frontlüfter und definierter Luftstrom.
– Der Kamineffekt ist bei aktiver Belüftung und bei den relativ geringen Temperaturen absolut zu vernachlässigen. Die Hecklüfter erzeugen von ganz alleine Unterdruck der durch die anderen Öffnungen ausgeglichen wird. Deshalb sind gut positionierte Lufteinläße entscheidend um unnötige Lüfter zu sparen und Komponenten mitzukühlen die keine eigene Belüftung brauchen.
Im übrigen hätte man mit einem gedrehten ATX schon fast genau die gleiche Aufteilung und so findet es sich z.B. auch schon läger im Power Max G5
– NT: ich selbst mag ein untenliegendes NT auch nicht wirklich, obwohl bei den heutigen Layouts ein obenliegendes NT ja nur mit der warmen Luft aus dem Inneren des PCs „versorgt“ wird, aber die Kabelage ist letztlich doch angenehmer (da lob ich mit die Gigabyte-Boards), ABER wärmetechnisch ist es halt sehr ungünstig. Bei einem sparsamen PC ist das natürlich alles kein Problem, nur haben wir heute eben Systeme (Quad/Hexa-Core, dicke GraKa), bei welchen unter Last auch ein 80+ GOLD NT eben mi 50W „Eigenverlustwärme“ zu tun hat, was nun wiederum passiv schlicht und einfach nicht zu kühlen ist, außer man mag dreistellige Temperaturen. Zudem gilt die alte Regel: selbst ein bisschen Frischluft, die aktiv zugeführt wird, ist besser als viel Stauluft, und da es mittlerweile eine ganze Reihe von Lüftern gibt, die de facto nimmer zu hören sind, wenn der PC auch nur unterm Schreibtisch steht, braucht man auch keine aufwändigen (teuer, warm) Passivlösungen.
– HDDs kann man prinzipiell überall ohne Probleme gescheit entkoppeln und (wie Du ja richtig schreibst) sind es auch keine Wärmemonster, eine 4-Scheiben-HDD (aktuell ja z.B. die Datengräber mit(>/=) 2TB) werden aber dennoch durchaus recht warm, v.a. natürlich im Sommer.
– natürlich braucht nicht jeder PC (egal ob ATX oder new-TX oder sonstewas) nicht gleich deren 4 140er in Reihe, es braucht auch nicht jede CPU gleich einen Dual-Sandwhich-Kühler, es geht im Fallbeispiel aber halt um „deftige“ Systeme (siehe GraKa-Dickschiff) und da Kühlrippen nunmal Widerstand bedeuten und im Low-RpM-Bereich der Luftstrom sehr leicht negativ beeinflusst werden kann, ist Dual-Fan (wie bei CPU-Kühlern mehrfach zu sehen) durchaus sinnvoll. Auf den Frontlüfter kann man im Falle des Falles schon verzichten und die CPU- bzw-. RAM-Position ist, da hast Du absolut Recht, seitenverkerht durchaus sinnvoller. Ich werde das beim nächsten Update berücksichtigen. Es sei aber erwähnt, dass DDR3-ICs kaum noch Wärme „verbraten“ (2 bis 3 Watt für ein 1 GB-Modul), sodass deren Wärme heutzutage eine gemütliche Sache ist, die Zeiten der hungrigen TSOP-Chips und DDR1-Module („BH5“ und „CH5“ sind vorbei) aber glücklicher Weise vorbei 🙂
– wieviel „Dreck“ der NT-Lüfter ansaugt, hängt vom Besitzer der Wohnung ab 😉 Und die Staubfilter sind nicht ganz umsonst da *gg*
– der Kamnineffekt ist für passive GraKas relevant, ein Dickschiff (anfangend bei meinetwegen 100W, Spitze ja leider bei über 300W) kommt ohne Lüfter nicht aus, nur kann z.B. eine passive 6770 deutlich besser in einem new-TX-Tower arbeiten als in einem ATX, wo ja die warme Luft direkt aufs PCB trifft (ich freue mich schon auf die ersten seriösen Tests von Gigabytes passiver 6770 *g*)
– beim Power-Mac G5 liegt die GraKa aber nicht oben, zudem sind die innenliegenden Lüfter (bei Sunbeam nennt man das „Core-Fan“) kleiner, es gibt keinen Tunnel und Platz für HDDs bietet die Kiste auch nicht wirklich.
Ein Wort noch zum Unterdruck: seit Jahren gibt’s immer wieder Diskussionen bzgl. Ober- und Unterdruck im Gehäuse, zu 99% geht das aber am Thema vorbei bzw. werden die Begriffe fälschlich benutzt. Kein Gehäuse ist hermitisch dicht, Luft kommt auch durch die kleinste Ritze, ein Bohrloch, durch Gitter und Spalten überall, sodass die Druckunterschiede marginal und somit zu vernachlässigen sind. Ein gezielter Luftstrom ist daher nicht möglich, weshalb in Reihe geschaltete Lüfter (quasi eine Art Luftförderband) stets effektiver und effizienter sind. Das siehst man seit Jahren an CPU-Kühlern, wo quasi jeder Kühler beblasen wird, aber kein mit bekannter allein mit einem saugenden Lüfter daherkommt. Die Diskussion, ob „Saugen oder Blasen“ beim Kühler besser ist, wurde vor 10 Jahren, noch zu SockelA-Zeiten) in jedem Forum monatlich neu aufgelegt – heute herrscht bei diesem Thema Ruhe (wenigstens etwas hat sich gebessert *g*).
– Mein Vorschlag bezog sich nicht auf das Verbauen von passiven NTs sondern einfach das Nutzen des Netzteilüfters. Der schaufelt so oder so Luft, kann also auch zum Entlüften benutzt werden. Das es funktioniert und nicht zu heiß für das Netzteil wird sieht man jetzt schon beim ATX Standard. Bei deinem Konzept müsste das NT dann lediglich die Grafikkarte mitkühlen, der Rest geht schon bei der CPU mit raus.
– Die Festplatten würde ich deswegen auch in den Luftstrom legen und das wäre oben in den 5″ Schächten ja nicht mehr der Fall. Zumindest momentan gibt es auch relativ wenige Gehäuse die brauchbare Entkopplung, geschweige denn Platz für Dämmung bieten und da ist der Gehäuseboden dann oft die beste Möglichkeit.
– Den Hecklüfter nahe an der CPU zu haben ist dennoch immer besser, da bei ausreichend großen Lamelenabstand und sparsamen Prozessoren oft schon der saugende Luftzug ausreicht. Mit Monstern wie dem Ninja 3 oder dem Orochi bekommt man so semi-passiv schon richtig potente CPUs gekühlt. Dennoch bliebe ja nach wie vor die Option zusätzliche Lüfter dran zu hängen. Bei einem Sandwich hätte man dann sogar 3 in Reihe liegende.
Bei Tests mit 2 Lüftern bewegt sich die Differenz aber oft nur im Bereich von 5°. Wer seine CPU so hoch jagt das es auf diese 5° ankommt, der ist sowieso besser mit Wasserkühlung bedient.
– Gerade bei Teppichboden läßt sich Dreck gar nicht vermeiden oder man muss ständig die Staubfilter reinigen. Aber wenn man ausreichend Luft von der Front bekommt sind Bodenlöcher einfach nicht nötig.
Der Trend alles zu durchlöchern, weil ja dann mehr Luft reinkommt, führt nur dazu dass man dann wieder mehr Lüfter braucht damit überhaupt noch ein Luftstrom zustande kommt um weniger heiße Teile mitzukühlen.
– Der Unterdruck entsteht natürlich nicht wirklich, einfach weil sofort neue Luft nachströmt. Diese strömt aber eben nur nach um den Druck auszugleichen. Wenn man sämtliche Löcher verschließt kann man bei den verbleibenden Lufteinlässen sogar mit der Hand spühren wie die Luft angesaugt wird. Wenn man dahinter z.B. die Festplatten positioniert werden diese genauso effektiv gekühlt wie mit einem zusätzlichen Frontlüfter. Ein Bodenloch hinter den Festplatten würde diesen definierten Luftstrom dann nur kurzschließen.
– Kamineffekt ist wie gesagt nur bei passiven Systemen von belang, aber wenn das NT über der Grafikkarte hängt gibt es schon wieder den aktiv forcierten Luftstrom. Der Kamineffekt würde aber so oder so funktionieren, ob das Loch nun direkt über der Grafikkarte ist, oder nach hinten raus geht.
– Ok die anderen PCI Karten hängen darüber. Bei mehreren Grafikkarten gäbe es das Problem aber auch. Die Anordnung und Größe der Lüfter sind nun keine gravierenden Unterschiede. ATX Gehäuse sind der Hinsicht auch alle anders.
Ahoi regnerv,
habe ins Forum mal ein Update gepappt, auf Basis Deiner Tunnel-Anregung. Was hälst Du davon?
bzgl. der NT-Kühlung und dessen Entlüftung muss ich darauf hinweisen, dass NTs gern „warm“ werden und allzu oft eine Lüfter-Kennline haben, die für echte Silent-Systeme zu hoch ist. Mit aufgewärmter Luft muss ein NT-Lüfter nunmal schneller werkeln und genau das will ich ja vermeiden. Wenn man sich ein dickes Sys anschaut und ein passendes NT, was eben selbst 50W an Abwärme produziert, so ist es beim NT-Oben-ATX-System kaum möglich, das NT mit einem wirklich langsamen Lüfer zu betreiben, v.a. im Sommer, wenn die Raumtemp bei über 25°C liegt, da glüht das NT regelrecht (mein altes ToPower habe ich ’ne ganz Zeit lang regelrecht gequält, mein 550er OCZ habe schon passiv laufen lassen … eine heikle Sache!)
bzgl. Staubfilter: aktuell ist mir leider keine Lösungb ekannt, bei welcher ein Staubfilter mit einem Handgriff binnen Sekunden heraus/abzunehmen ist, das aber sehe ich als zwingend notwendig an, denn wenn das Heraus/Abnehmen des Filters sauschnell geht und die Reinigung ebenso, ist die Praktikabilität so schön, dass man es gern und regelmäßig tut. Auch in meiner Wohnung liegt Auslegware und Staub ist echt ein Feind – ich kenne das Problem also 😉