Intel-Roadmap von 2004 bis Ende 2009. Von Einzelkernen bis Quadcores und DMI alias CSI alias "Quick Path" ist "Alles" dabei.

Dabei vergleichen die japanischen Kollegen von PC-Watch unter anderem die Speichernachfolgetechnologie FB-DIMM2 mit DDR3 und DDR3-AMB-Chip, Intels Variante namens "Mill Brook" eines externen Speicherpufferchips auf dem Mainboard mit FB-DIMM2-Datenprotokoll und mit AMDs DDR3-Speicherpuffer, den 3GMX-Extendern.

Nehalem mit 8 Sockeln und der "Mill Brook" DDR3-Technologie.

  (Quelle: PC-Watch)

Derartige Speicher-Interface-Erweiterungen könnten mitunter dabei auch Patente von Rambus berühren. Ist das kürzliche Abkommen womöglich doch mehr, als nur die Mitteilung, dass Intel grundsätzlich "Interesse" an der Rambus-Technologie hätte?

Hat hier Rambus wichtige Patente, die gegebenfalls die "Beckton"-Plattformentwicklung stören könnten? Ein Motiv zum jüngsten Intel-Rambus-Abkommen.

Rambus hat sehr weitreichende Patente zu Speichertechnologie und schnellen Hochgeschwindigkeits-Interconnects. So will Intel offenbar zwar für die Itanium-Welt voll auf FB-DIMM2 setzen, aber bei den "günstigeren" Plattformen auf Basis der Nehalem-Generation, die die Core2-Generation ("Conroe", "Penryn") soll doch eher DDR3-Speicher eingesetzt werden.

Nehalem ist nicht gleich Nehalem: Vergleich der Beckton-Technologie gegenüber FB-DIMM2.

Das mag auf den ersten Blick zwar "günstig" sein, aber DDR3-RAM limitiert auch den Ausbau. Nur eine vergleichsweise begrenzte Anzahl DDR3-Speicherslots kann auf Mainboards verbaut werden. Zu viel Aufwand muss mit den Leiterbahnen des parallelen Speicherbus betrieben werden, um einen stabilen Dauerbetrieb mit viel Speicher zu gewährleisten.

FB-DIMM war die erste Antwort darauf, den bisherigen parallelen Speicherbus bisheriger Architekturen durch einen schnellen seriellen Link zu ersetzen. Derzeit hat zwar FB-DIMM schon Einzug in die Speicherwelt genommen (Intel, Sun), allerdings mit dem kleinen Nachteil, dass der AMB-Chip auf jedem FB-DIMM-Speicher auch zusätzlich Strom benötigt.

Ein AMB-Chip im Detail.

Ein AMB-Chip. Auf jedem einzelnen FB-DIMM-Modul ist ein derartiger Schnittestellenwandler enthalten. Er wandelt aus dem parallelen  DDR2-Speicherbussignal ein serielles Datensignal, was bequem "hintereinander" verschaltet werden kann ("Daisy Chain").

Vergleich von AMDs 3GMX-Memory Extendern zur Intel "Beckton"-DDR3-Technologie.

(Quelle: PC-Watch)

Offenbar setzt Intel in den Planungen für die Nehalem-Plattform auf einen externen Memory-Extender, der eine gewisse Ähnlichkeit zu AMDs 3GMX hat. So wie es derzeit erscheint, wird aber Intel seine Lösung mit einem seriellen Link verwenden, der mit dem seriellen Link von der FB-DIMM2-Technologie gleich/vergleichbar ist. Im Gegensatz zur FB-DIMM "Daisy-Chain"-Technologie benötigt Intel keine "Daisy-Chain"-Technologie für die externen DDR3-Pufferwandler.

Ein Vergleich des kleinsten Nehalem-EP "Gainestown" mit integriertem dreifachem DDR3-Interface gegenüber dem Nehalem-EX "Beckton" mit "FB-DIMM2-Interface".

(Quelle: PC-Watch)

@Dank an Orthy.de- & Planet3DNow-Mitglied "Opteron".

MFG Bobo(2007) Martin Bobowsky