Intel spricht von Kosten in Höhe von 3 Milliarden US-Dollar. Damit hat Intel eine bedeutsame Fertigungskapazität von 184.000 Fuß²  Reinraum bekommen. Die Fab 32 hat 1 Million Fuß²  was 17 US-Football Feldern entspricht. Mehr als 1.000 Arbeitnehmer sind in der Fab 32 am Standort Chandler beschäftigt.

Die Fab 32 wird als "Hochvolumen-Fab" für 45 nm beschrieben. Dort wird die neue Penryn-Generation gefertigt werden. Hafnium-High K Dielektrika und Metall-Gates werden dort in der Fertigung verwendet. Intel gibt an, dass dies die sechste Intel-Fab für 300 mm Wafer ist und die zweite Intel-Fab für 45 nm Fertigung.

Oregon D1D ist die "Development Facility", welche vielfach die neuen Fertigungsprozesse für die anderen Standorte entwickelt. Geplant sind zwei weitere 45 nm Fabs: Die Fab 28 in Kiryat Gat Israel (Eröffnung 2008) und die Fab 11x in Rio Rancho, Neu Mexiko.

Green Fab 32: Intel legt Wert darauf, dass sie mit moderner Fertigung auch hohe Umweltstandards einhalten will. Etwa 70 Prozent des Wassers werden dort wiederverwertet, was für eine derartige High Tech Fabrik, mit extrem hohen Ansprüchen an technisch reinem Wasser, eine hohe Quote ist.

Bleifrei: Ab der 45 n-Generation geht Intel über zu bleifreien Prozessoren. Die Intel-Prozessoren werden mit bleifreiem Bumps mit dem Chipträger verbunden. Intel wählt ein Lot mit drei Komponenten, während IBMs kommende Generation der C4-Chipverpackung nur noch aus Lötzinn aus 2 Komponenten besteht. Intel plant im Laufe des Jahres 2008 auch 65 nm-Prozessoren als bleifreie Prozessoren zu fertigen.

Siehe auch die Pressemeldung von Intel: "Intel Opens First High-Volume 45nm Microprocessor Manufacturing Factory", sowie die Webseite zur Fab 32.

Zum Stand der Konkurrenz siehe auch: "IBMs Fertigungstechnologie-Roadmap bis 45 nm" 

Zu den Halbleiterstandorten in den USA (allgemein) siehe auch: "Die Zeit tickt AMD: Fab beim Luther Forest Campus".